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eSIM芯片亮相乌镇,微小卡片连接万物

2016-11-15 15:21  |   浙江日报-浙江新闻客户端记者  |   袁华明 通讯员 陈珊

正在乌镇举行的互联网之光博览会上,中国移动发布了自主研发的物联网eSIM芯片及模组。

随着万物互联的不断推进,多样化的智慧应用均依托于微小的芯片之上。而当下物联网产品时常遇到SIM卡被盗、产品体积过大、通信效率过低、管理成本高等问题。为进一步推动物联网发展,中国移动围绕“感、管、端、云、台”探索一站式的解决方案,创新研发了eSIM芯片及模组。

eSIM芯片尺寸仅为10*12*1.23mm,具有空中写卡、自动接入OneNet、基础数据采集、低功耗等特色功能,可面向远程抄表、车联网、智能家居、可穿戴、智慧医疗、智慧金融等应用场景,为海量客户提供低成本、低功耗、高安全性、高稳定性、高集成度的终端产品及解决方案。

例如,当eSIM芯片应用于冷链运输中,可避免因车体震动造成的SIM卡接触不良、导致无法通信的情况,由于芯片内置eSIM,还可防止被人为拔卡滥用。当eSIM应用于移动POS机上时,因其集成了SIM晶元且芯片管理平台与结算平台对接,可防止POS机被盗刷切机。当eSIM芯片被应用于智能血压计上,凭借功耗低的特点,它可支持产品更长时间待机,并因其体积小和成本低,产品内部可省去部件和卡槽的连接电路。

目前,中国移动已经在设备定位、金融终端、医疗终端、远程抄表等行业领域与合作伙伴完成产品设计和测试,并逐步推向市场。通过eSIM产品,中国移动将能够更好地支持用户快速接入网络与云平台,为合作伙伴提供更好的解决方案,也为用户提供更好的业务体验。

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